经过建设各方克服疫情，抢抓工期，近日，两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目一期A3楼主体封顶，标志着两江“芯动力”全面加速，助力我市半导体产业发展的孵化平台即将建成。

   重庆芯中心位于两江新区水土高新园云汉大道与方正大道交汇处，毗邻北大医药与中德智能产业园。由武汉东湖高新集团投资18亿元打造。项目占地377亩，建筑面积44万平方米，分三期建设。一期于2019年8月开建。主要为28栋研发、办公楼。预计2021年底建成投用。

    重庆芯中心项目将建成以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。该项目建成后，将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、大数据、汽车电子等智能产业发展。该项目全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达到30亿元。截至目前，东湖高新集团已经与上海尧芯微半导体、珠海矽旺半导体、厦门港湾、重庆雨林淘科技等知名半导体企业达成入驻意向，园区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户园区，打造两江电子信息产业集聚高地。                                                              

                                                                     两江新区半导体产业园效果图

    近年来，两江新区水土高新园大力发展智能产业，围绕“芯屏器核网”发展方向，狠抓龙头企业引进、补链强链壮链，已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。其中，万国半导体、重庆超硅等一批重点半导体企业相继落户水土高新园。未来，重庆芯中心项目将协同京东方、莱宝、万国等多家知名企业为两江新区高质量发展注入澎湃动力。为重庆半导体产业发展提供新引擎、增加新动能。（刘德良、敖荦）